· 晨讯 Dispatch 2026-04-17

AI 资讯 · 2026-04-17

10 · 精选 3 · 关注 5 · 简讯 0 · 国内 3 / 海外 7
今日精选 · TOP 3 algorithmic top-5 by composite score
  1. #1 / 6.0 / 36氪 AI /模型发布 /2026-04-17
    专访荣耀AI专家李向东:端侧AI方向还没收敛,但AI手机是最好的载体

    文|邱晓芬 编辑|苏建勋 2026年,AI正在加速从云端落地到端侧。近期,模型厂商和手机厂商都在背后开始发力—— 3月下旬,国内几大手机厂商几乎同时推送了端侧AI的大规模更新,把原本仅限于旗舰机的AI能力下放到中端和千元机市场。自此,端侧AI终于成为大部分智能手机的标配。 到了4月初,谷歌发布开源模型Gemma 4系列,通过架构创新显著降低了端侧AI部署门槛,让AI能力首次真正下沉至手机、IoT等边缘场景中。 尽管当前行业里对端侧AI落地方向的探索五花八门,但众多非共识中唯一的共识是,AI手机依旧是短期内端侧AI最佳的落地形式。 而此前在2025年,在全球AI浪潮下,荣耀已发起了一场转型,从一家智能手机制造商向AI终端生态公司转型,并且计划用五年时间在AI领域投资百亿美金。 荣耀AHI战略 在过去的探索中,荣耀一步步构建起了自己的AI打法——在操作系统侧,荣耀发布了原生、自进化的AI智能体操作系统MagicOS。在AI Agent产品侧,荣耀推出了核心载体YOYO智能体。“YOYO建议”、“一句话打车”,“一句话购物比价”等都是荣耀手机上特色的AI功能。 转型的迫切,也体现在组织管理

  2. #2 / 5.0 / 36氪 AI /融资与收购 /2026-04-17
    36氪首发 | “华为天才少年”创业连融超4亿元,做新一代推理芯片重构显存成本

    作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 硬氪获悉,国内全自研GPGPU创新企业「北京行云集成电路有限公司」(以下简称“行云”)宣布连续完成Pre-A及Pre-A+多轮融资,融资金额超4亿元人民币。五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投,以及北京、江苏等地方国资、佰维存储(688525)、金沙江联合带动知名GPU企业创始人家办、创维资本等产业资本跟投。云岫资本连续多轮服务并担任下一轮独家融资财务顾问。 北京行云集成电路有限公司成立于2023年8月,专注针对大模型的新一代推理芯片,致力于使用非3D DRAM架构打造超大显存规格、CUDA兼容的全自研GPGPU产品,推动AI大模型推理的普惠化。 行云创始人季宇博士,清华大学计算机系博士,“华为天才少年”计划的一员,曾在华为海思深度参与昇腾AI芯片的编译器与架构研发。CTO余洪敏博士,中科院半导体所博士,曾主导百度昆仑芯、海思昇腾等多款芯片的研发与量产,拥有十余款芯片成功流片经验。 当前,在大模型架构持续演进的背景下,算力系统的瓶颈正在发生结构性变化。 季宇在接受硬氪采访时表示,当前算法侧的演进正在重塑硬件设计逻辑。以MoE(Mixture of

  3. #3 / 5.0 / The Verge AI /其他 /2026-04-17 /3 源
    Dairy Queen is putting an AI chatbot in its drive-thrus

    Dairy Queen is becoming the latest fast food chain to get in on AI, as it's bringing a chatbot to dozens of its drive-thrus across the US and Canada. It aims to help speed up drive-thru service and "encourage customers to add more food to their orders," according to The Wall Street Journal. Following a […]

    其他信源 (3)
值得关注 5 items